Организация контроля качества на различных этапах производства системных плат

Система контроля качества включает комплекс мероприятий на всех этапах разработки, производства и сопровождения системной платы.
На этапе разработки инженеры руководствуются рекомендациями компании Intel® , разработчика процессоров и чипсетов. При проектировании платы учитываются также внутренние требования к поставщикам и к классу надёжности компонентов.
Качество продукции в цехе MB контролируется на каждом из этапов производственного цикла, от входного контроля компонентов до сдачи готовой продукции на склад. На каждом участке производства осуществляется входной контроль продукции, полученной с предыдущего участка. Контроль осуществляется штатными контролерами. Они обязаны не допускать продукцию с дефектами на следующий этап производства, вести статистику о характере и количестве выявленных дефектов и сообщать своему непосредственному руководству о массовом появлении дефектов. Общую организацию контроля качества осуществляют руководители соответствующих подразделений, главный инженер, главный технолог и начальник отдела качества.
В процесс производства плат включены дополнительные специальные процедуры: проверка электрических характеристик в контрольных точках, проверка на вибростенде, термоциклирование и термоэлектропрогон. Некоторые из этих дополнительных процедур осуществляются над всей партией продукции, по другим проводится выборочный контроль, до 20% партии.
Дополнительная информация о качестве плат передаётся с линий по производству компьютеров и из сервис-центров. Вся полученная информация анализируется и структурируется, вырабатываются дополнительные рекомендации к циклу разработки и производства.

Краткий список некоторых контрольных мероприятий:

Этап проектирования и разработки.
1. Рекомендации производителя процессоров.
2. Рекомендации производителя чипсетов.
3. Требования к поставщикам, класс надёжности и качество компонентов.
4. Проектирование с учётом условий эксплуатации.

Этап производства.
1. Входной контроль SMD и DIP компонентов, печатных плат.
2. Контроль качества нанесения паяльной пасты.
3. Контроль автоматического монтажа.
4. Проверка электрических характеристик в контрольных точках.
5. Визуальный контроль качества пайки и монтажа.
6. Контроль первого включения.
7. Системные тесты в отделе QC.
8. Термоциклирование.
9. Проверка на вибростенде.
10. Термоэлектропрогон.
11. Окончательный визуальный контроль на участке упаковки.
12. Выборочная проверка готовой продукции.

Этап сопровождения.
1. Расширенное бета-тестирование с привлечением бизнес-партнёров.
2. Анализ рекомендаций независимых тестовых лабораторий.
3. Анализ отказов и рекомендаций с линий сборки компьютеров.
4. Анализ отказов и рекомендаций от собственных сервис-центров и отдела ремонта.
5. Анализ отказов и рекомендаций от сервис-центров партнёров.

Комплекс проверочных мероприятий постоянно совершенствуется и расширяется, вводятся дополнительные участки контроля, устанавливается специальное диагностическое оборудование, разрабатывается специальное программное обеспечение. Большинство контрольных операций является стандартным для производства системных плат и применяется многими известными производителями, но некоторые этапы диагностики, включая специальное оборудование и ПО, разработаны внутри компании.
Жёсткая система контроля качества позволила свести количество отказов готовой продукции до уровня менее 1%, что является высоким показателем, сравнимым с качеством продукции ведущих мировых производителей.